清潔度顆粒檢測就是通過專門設(shè)計的設(shè)備和工具對某個物體表面上存在的微小異物進行定量分析的一種方法。通俗點說，就是針對各種原料或產(chǎn)品表面上殘留當(dāng)前所不能容忍或不希望出現(xiàn)，并能夠影響其性能及使用壽命等指標(biāo)值或者威脅健康安全問題存在部分塵土、纖維等雜質(zhì)進行實時監(jiān)控與判斷。
 

　　隨著社會的不斷發(fā)展，人們對于生活環(huán)境和食品衛(wèi)生安全的要求也越來越高。特別是在精細制造業(yè)和醫(yī)療行業(yè)中，精確、干凈、無菌等因素更是至關(guān)重要。而在這些領(lǐng)域中，清潔度檢測技術(shù)作為一項非常重要的技術(shù)手段得到了廣泛應(yīng)用。
 

　　清潔度顆粒檢測技術(shù)的優(yōu)勢：
 

　　1. 精密性：隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，各類檢測設(shè)備和工具越來越先進。這些新型設(shè)備在檢測精度和準(zhǔn)確度方面都比傳統(tǒng)方法更好。
 

　　2. 效率性：采用自動化計算方式后，在短時間內(nèi)就能夠得到一個相當(dāng)客觀且真實有效數(shù)據(jù)結(jié)果，省去了人工記錄與繪制等麻煩步驟.
 

　　3. 維護保養(yǎng)成本要求較高: 對于每臺機器或者測試儀器需要特定嚴(yán)格操作程序和專業(yè)保養(yǎng)服務(wù), 同時還需要花費一定資金進行更新升級以適應(yīng)市場需求變化。同時也有部分因使用原料質(zhì)量差導(dǎo)致頻繁失效或損壞情況存在。
 

　　適用范圍：
 

　　1. 機械制造：如電子元器件加工過程中，在印刷電路板(PCB)正反兩側(cè)有沒有異物；深孔打磨后是否有金屬銀屑殘留；零件表面是否有銹斑、氧化物和其他非金屬雜質(zhì)等。
 

　　2. 醫(yī)療行業(yè)：包括各種醫(yī)用器械的生產(chǎn)過程中以及手術(shù)室消毒后，檢測設(shè)備內(nèi)部或者人員穿戴物上是否存在細菌、微生物、血液污染等危險因素。
 

　　3. 食品加工行業(yè)：如食品飲料加工企業(yè)在開封密封時檢測產(chǎn)品包裝盒子內(nèi)殘留顆粒的大小和數(shù)量，還能夠防止食品受到環(huán)境污染并保障其原本應(yīng)具備的口感與營養(yǎng)成分。
 

　　清潔度顆粒檢測是目前應(yīng)用范圍非常廣泛的檢測手段，其適用于各類場景如電子、醫(yī)療、食品等領(lǐng)域中所涉及到的生產(chǎn)制造過程和成品質(zhì)量監(jiān)控。通過清潔度顆粒檢測技術(shù)，能夠保障產(chǎn)品性能與用戶使用體驗，并且對于消費者來說也可以提高對產(chǎn)品安全衛(wèi)生方面相關(guān)認(rèn)知。